第641章 工序复杂（4 / 6）
“通俗简单讲讲就好。”
张余涛一脸笑呵呵，他们几个虽说是公司高层，但论起对芯片这东西的专业程度，一百个他们也抵不住一个王教授。
“好！”
“咱们这边走。”
“接下来给大家介绍硅片准备，说白了就是从高纯度的硅晶体中切割薄片，这些薄片称为硅片。”
王教授说着，带着楚枫几人来到了最后一个实验室。
“这主要负责对硅片进行化学和物理清洗，确保表面无尘和杂质。”
透过钢化玻璃往里面看，不少工作人员正在忙活，每个人都小心翼翼，在有条不紊的工作。
“楚总，咱们上二楼。”
“二楼一共包括两个区，一个是沉积氧化，另外一个是光刻。”
跟随着王教授的步伐乘坐电梯来到二楼。
“所谓的沉积氧化层，就是将硅片放入氧化炉中，在高温下使硅表面与氧气反应，形成薄氧化硅层。”
“光刻就比较复杂，在氧化层上涂覆光刻胶，曝光，显影，最终才会保留所需的图案。”
王教授的专业术语深奥难懂，尽管他老人家已经尽量简明，但楚枫几人还是听的云里雾里。
“教授，后面还有几个重要步骤？”
“需要介绍的还有五六个。”
“分别是刻蚀，清洗和去除光刻胶，掺杂————最后才是封装测试。”
“现如今咱们封装测试已经达到了不小的成功率，接下来只需要完善质量，马上可以投入量产。”
王教授语气颇为自信，如今已经是最后阶段，芯片研发完全可以宣布成功。
质量控制完善，主要依靠于精良的设备，等工厂那边的新设备弄好，他们这边的流程也逐渐熟练。
芯片问世，还不知道会引起多大的风波。