第373章 首富破大防，争相发力AI（2 / 7）

王逸心情大好：“那我就等你们的好消息。如今星逸晶圆厂的研发厂房交付了，预计八月份能试产40纳米工艺，顺利的话，十月左右能量产40纳米。鲲鹏500soc若是能提前研发成功，到时候正好流片！”

“好的，董事长，我们全力以赴！”威廉姆斯保证道。

王逸点点头，离开芯片部门。

鲲鹏500SOC，40nm，集成40纳米的翼龙2800基带，性能比45纳米的tegra3略强。

但比不上高通28纳米的APQ8064，也就是骁龙600。今年的绝对旗舰，明年的次旗舰芯片。

而英伟达今年的旗舰tegra3，只相当于明年高通骁龙400水平！

毕竟tegra3是45纳米，高通骁龙400都是28纳米。

骁龙400的CPU不如tegra3，但GPU和功耗控制、基带，都碾压tegra3。

如此说来，鲲鹏500的综合性能比明年的骁龙400略强，但不如骁龙600。

今年鲲鹏500可以定位次旗舰芯片，用来替换Xphone1pro、星逸平板X1pro、星逸电视的英伟达四核tegra3。

而明年就只能定位中端芯片，压制骁龙400，用于无界千元机。

芯片更新换代，就是这么快，一年掉一档。

至于骁龙600，则由28纳米的鲲鹏700去压制！鲲鹏700不集成基带，干不过骁龙800，但碾压骁龙600，还是没压力的。

再加上鲲鹏700不集成基带，性能强大，支持4K解码，大可以用于明年的高端星逸电视4K版！还有明年的星逸平板X2pro，也可以升级鲲鹏700。

至于明年的高通旗舰SOC骁龙800，就只能看鲲鹏900的进展了。

虽然都比高通慢了一步，但是没办法，星逸半导体毕竟是后起之秀，能做到这一步，已经很好了。

幸好德州仪器放弃移动芯片业务，王逸直接承接了德州仪器的大量研发工程师，半导体大牛，专家，相当于站在德州仪器的肩膀上发展，自然快了很多。

若是没有提前布局，没有挖来德州仪器的大牛和研发工程师团队，星逸半导体慢慢发展，还不知道要多久。

自己研发的话，最起码第一代芯片大概率和华为的K3v2一样，难成大器。

王逸算是走了捷径，不仅接手了德州仪器的CPU、GPU研发大牛和团队，还收编了威盛的基带研发团队和55Nm基带技术。

40纳米的翼龙2800基带之所以能进展迅速，就是基于威盛55纳米基带技术研发出来的。