第892章 天科复出（1 / 6）

在人们眼中，老王的春秋刀法十分犀利。

卡住天成没有芯片，没有系统，没有高新电子研发能力的弱点，先斩天娱国际的对外门户百晓通，令龙天科技新闻组取而代之，再剁天成智能一卡通，为龙天科技拿下非天成体系的SG智能一卡通市场。

如此一来，龙天科技不但拥有了娱乐产业，还拥有了超越天成产业链规模的金融服务业。

而这一切，完全是建立在天成为其铺设的运营基础之上。

换句话说，葛老二冲锋陷阵，打下诺大天下，却被老王抢走胜利果实。

参与新闻发布会的记者们，完全可以想象出某人愕然加懵逼的表情包。

甚至有人已经打好草稿，取名：老王卧薪尝胆两年半，今朝敢向老二亮剑！

舞台上。

老王不知标题歧义，此刻正志得意满的对外展示新品。

第三代SG手持类设备和SG穿戴类设备，比去年老机型轻薄五分之一，性能提高50%。

带有扬声器的设备，拥有气势磅礴的澎湃音效，手持设备附赠有线入耳式耳机，所有屏幕全部采用多点触控的IPS硬屏……

新功能包括多人语音、多人视频、智能后台程序管理、场景app自启动等等。

可以说，第三代SG延续第二代SG的智能，又令设备更加轻便易带。

不过，由于万事科技的芯片生产工艺落后，对外宣布的最先进商业化技术高达75nm。

哪怕新一代Soc芯片采用超导材料石墨烯，但想保证芯片性能不低于科技联盟芯片，或着，把芯片晶体管数量提升到与对方数量相同的级别，就需要利用超导材料的优越性加大芯片规格。

芯片规格影响线路板布局，进而影响设备体型，最终导致SG设备比科技联盟同一期产品厚了足足三毫米。

再加上科技联盟在龙天逼迫下，不得不放弃挤牙膏，拿出看家底的45nm芯片，又研发出多层电路板叠加封装技术，今年的新一代智能手机已经出现超薄款。

两相对比，SG设备看起来就笨重许多。

但Soc芯片的性能，却在母星科技领域一路绝尘，与同样数量晶体管的科技联盟45nm芯片相比，性能领先近十倍。

这是科技联盟都承认的结果，否则也不会跑去收购ARM，用于制裁龙天科技。

可惜，ARM不仅不承认Soc采用ARM架构，反而选择与龙天合作，共建欧区神龙生态。

基于以上种种，老王讲述完新一代SG芯片优点，又以光脚不怕穿鞋的气势，口吐脏话贬低一番科技联盟众多企业。

随后，罗列出新一代家庭主机，和新一代智慧家居。