第452章 激光划片机研制成功（1 / 4）

他们隔着玻璃看着激光烧蚀晶圆柱，王北周的心随着激光束的移动而紧张得要命。

他们首都电子管厂去年接到了任务，就是转型做半导体。

如果成功了，他们厂试验攻关的半导体良品率就能大大的提高了。

由于激光切片机其非常窄的切割路径，它还减少了浪费的晶圆数量，为晶圆上的更多芯片和更高的生产良率提供了空间。

自然产生的效益也会蛮大。

然而，他始终不放心。

他做过实验，激光烧蚀有其自身的问题。

用激光沿着切割路径蒸发晶圆会产生熔化的碎屑和微裂纹。

而且晶圆表面沉积的碎屑难以清理，裂纹导致芯片强度降低。

相比之下，叶工说过使用t字型隐形切割，不会出现碎屑或碎屑，从而无需清理过程。

此外，不会造成热损伤，因为激光会在晶圆表面以下进行切割。

这有助于使芯片更不易破损。

他们设计的这台激光切片机采用纳秒红外激光器，冷光源，激光切割热影响区特别小至10μm。

手动轨迹式圆切刀和直切刀。

聚焦光斑最小可达10μm，适合任何有机无机材料微细切割钻孔。

叶回舟使用控制台基于pLc控制，带4寸屏。

他熟练的用键盘输入指令，预扫描自动抓靶定位、最大加工范围500mmx450mm、满足99%大小的晶圆。

而且在激光头底下的，xY平台拼接精度≤±3μm，

从而支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

自动上下料，切割芯片，单粒耗时3秒。