请教问题（1 / 2）

有几个非常头痛的问题，研究了几天时间，感觉有的逻辑想不通，只能请教内行读者了。

1、单晶硅棒产能问题：1根长15米长的12英寸单晶棒大概加工时间是1个小时，但实际上，jd16型单晶炉，最大熔料量1，公斤，这个损耗量大概是多少，如果无损耗的话，实际可拉6米长单晶硅。

需要时间大概是4个小时，除去停工、清理等工作，算6个小时，大概就是25天。

一片英寸晶圆的厚度最开始大概是775毫米，后来经过加工，减薄，会薄至19微米，甚至15um。

也就是，算上刀片厚度，这個厚度大概是多少？

1毫米？

也就是说，一个晶圆的初始厚度是＝775（晶圆初始厚度+1（刀片厚度＝885毫米

6米长单晶硅，就可以算出可以切出多少片晶圆了。

如果不算是切割碎片，大概6片？

这个数据感觉有些夸张。

那么请问，6米长的单晶硅，成本是多少钱？

卖给芯片制造厂是多少钱？

1台1m功率的单晶炉能否满足？

常听说，建设1g单晶硅片产能一般需配置1台1m功率的单晶炉。