第669章：【天问】芯片（1 / 6）

“庭玻，我们之前依据arm架构设计的芯片完成的怎么样了？”

环宇科技芯片研发部有两个项目。

一个是完全自主架构的芯片研发，目前这一块是最难的。

另一块则是为了积累经验研究的arm芯片。

“陈总，我们的设计已经完成。”

何庭玻将芯片方案拿了出来：“这是我们的芯片设计方案。”

“我看一下。”

芯片设计图陈宇自然看不懂，但芯片方案还是能够看个大概。

当然，这个方案其实就是之前根据陈宇的想法。

总体偏向于多媒体这一块。

也就是在芯片当中集成各类多媒体设置。

这样，手机生产厂商直接就可以将芯片拿过来，不再需要进行更多的调试。

这并没有多大的技术，他只是一个想法创意。

但这个想法创意，却不是别人能够想得到的。

“ok。”

看完方案，陈宇满意的点头。

“那么，接下来，你全力研究我们自主架构的芯片。”

自主架构这一块钱是砸了不少，但任务紧，难度大，到现在也才进入3%的样子。

不过，陈宇并不着急。

他还有时间。