第33章 具备生产条件（3 / 3）

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如此种种，潘正教授越想越觉得离谱，怎么会有如此无瑕的人呢？妖孽吧这是？！

不过，转念又一想：“嗐，我想这么多干什么，格局小了啊！”

最后，他一拍脑门：“妖孽不妖孽的不重要，重要的是他站在我们这边，是我们的人，光想想，就得（děi劲的不行啊！”

想想未来的美好光景，潘正甚至忍不住乐出声来，多美美好啊。

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而程旭这边，价值判定微处理器的已经又在程旭的大脑中经过了好几次的功能逻辑验证，几乎可以确认没有什么问题，已经具备条件可以进行第一次的实验室试生产。

而徐平他们几个学生的加法器经过了好几版的斟酌和修订，也已经形成了最终的方案。

“接下来就是生产过程了，”程旭说道：“你们谁能说说，半导体芯片的生产过程是怎样的？徐平！”

“半导体芯片的原料晶圆是硅……晶圆涂抹……光刻显影……刻蚀……掺杂……测试封装……”

徐平起身，洋洋洒洒从头到尾说了好大一会儿，其中的每一个环节都极为的细致。

甚至在这个过程中容易出现的问题和出现问题怎么处理的解决方法都讲出来了，表现出了极为强悍的基础实力和超凡脱俗的记忆力。

听得程旭都啧啧称奇——一个人能把芯片的制造过程表述出来不稀奇，但几乎是一字不差把教材上的流程背诵一般的表述他也没有见过。

徐平这是真特意背过？还是记忆力就是这么强悍，看来几遍就一字不差的记下来了？

但是，很遗憾，他没有听到他想听到的东西。

“子书，你来补充一下。”看子书晓涵举手，程旭直接点了她。

“eda，也就是电子设计自动化工具是贯穿芯片生产整个过程的，它不仅提供可供制造文件，同时提供制造的全流程服务，比起生产的各个环节和步骤，这可谓是灵魂。”

“嗯，”程旭点了点头：“这个说到点子上了，而且这不仅仅只是硅半导体芯片生产的关键，也是我们荷泵体系芯片生产的重点，甚至更加重要！”