第一百三十九章：晶圆切割裂纹异常（2 / 3）

“我们已经改成两刀切割了，切割对芯片的应力已经降低到最低水平了，没有想到圆片还是出现了裂纹。”s天王谢剑风情绪有点失落。

“谢工，两刀切割的工艺成熟吗？”罗高工问道。

“我们用这个工艺切割22μm的晶圆，没有一点问题，对比实验表明还是跟晶圆的厚度有关，跟切割工艺无关。”谢剑风说道。

辛佟抬头看了他一眼，心想这谢工功课做得还是挺扎实的，不愧是天王级别的技术高手。

“这么说来，应力还是来自于减薄工序，那么我想问你，你有测量过减薄后晶圆的翘曲度吗？”罗高工问道。

辛佟投过去崇敬的目光，罗高工的逻辑推理能力真是太强大了，因为晶圆产生应力后肯定会有蛛丝马迹可查的，轻微变形肯定跑不掉。

“老大，我们测量过的，圆片翘曲度差不多到了4μm！”谢工回答道。

辛佟暗自感叹，真没有想到谢工也考虑到减薄的应力了啊，天王就是天王，不过4μm是不是有点大了？

“22μm晶圆减薄后的翘曲度你量过吗？”辛佟抬起头问道。

“不瞒你说，22μm的晶圆我们也量测过，翘曲度在2μm左右！”谢工回答道。

这么说问题的根源就是晶圆的翘曲度了！

如何降低晶圆减薄之后的翘曲度呢？

辛佟灵光一闪，突然想起了斯米克晶圆厂的张凯峻，这个毕业于青华大学的晶圆工程师肯定知道。

他掏出了波导手机，手指点击了几下，给张凯峻发了一个短消息。

“这么分析下来，晶圆切割裂纹的问题已经锁定到了减薄工序！”罗高工说道。

“是的！”谢工点了点头。

“减薄工序怎么会带来这么大的应力啊？”罗高工反问道。

“这个回去还要从4m1e的角度排查一下！”谢工回答道。

“谢工，你们减薄使用的磨轮金刚砂颗粒直径是多少？”辛佟抬起头来问道。