第六十二章 芯片出问题（1 / 2）

“到你了，福克斯。”穆雷把板子交给了童来福。

穆雷做的是优雅的前戏，而最暴力的拆解环节，就由童来福来完成。

只见童来福拿来一把起子和一个老虎钳，他先是把起子的扁平头插入南桥的底部，小心翼翼的使劲把南桥往上撬，他很认真，脸都快贴上主板了。

当南桥的边缘被撬起之后，他换上了老虎钳，一把夹住南桥的边缘，以钳子的钳臂为支点，开始使力往上撬。

“小心一点。”穆雷交代了一句，虽然红墨水是破坏性实验，但稍有不慎，就会把研究对象给毁了，力气的把握很有技巧。

只听得“啪”的一声，南桥被童来福给撬下来了，主板基本完好，连刮痕都不明显，穆雷冲他竖起了大拇指，“厉害！”

穆雷拿起南桥芯片一看，似乎那些连接ic和pcb的锡球都不见了，他低头一看，那些锡球大部分都在pcb上。

而在ic的连接端，有红墨水渗透的痕迹，这说明ic和pcb之间确实存在缝隙，这才导致了接触不良。

南桥这种芯片用的是bga封装技术。

bga（ballgridarray的中文名是球状引脚栅格阵列封装技术，是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为bga。

主板的控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。

bga的b，就是指的连接芯片和主板的锡球，它一端连接芯片底部，一端连接主板的电路，作为传输信号的桥梁，桥断了，自然传输不了信号，也就导致了不开机。

穆雷和童来福又撬了一块板子，情况差不多，基本上锡球都是从ic端断裂。

穆雷拿着板子到iqc的电子显微镜下观察了半天，跟肉眼观察的情况差不多，可以肯定的是，大部分锡球都是从芯片端剥离，少部分是从中间断裂。

于是穆雷拿着破坏的主板和芯片找到龙张玉，“龙课，这问题大概率不是我们的制造有问题。”

“哦？”龙张玉接过板子和芯片，仔细的看了几眼，“你是说，是芯片的锡球焊的不稳？”

“嗯，”穆雷点了点头，“我在显微镜下看了，没有从pcb端断裂的锡球。”

要知道，芯片出厂的时候就是焊好了锡球的，只是在富土康把锡球给焊在pcb上，如果说富土康的焊接工艺有问题，那么断的就是pcb端的锡球部分。

“两块板子还说明不了问题，狗日的对方可是intel！”龙张玉盯着主板看了半天，最后让穆雷时刻关注ibm那边的动态。

如果评选电脑界最牛的供应商，那么intel和amd当之无愧，两位芯片大佬是神一样的存在，连主板的设计都要跟着他们的节奏走。

cpu用了intel，那么整个主板就要按照intel的风格走，南桥北桥也只能用intel，手机也是一样，你用的高通芯片，就必须按照高通的设计参数进行配置。