第五八六章 半导体产业成果存入社稷库（2 / 8）

而且在生产的过程中，会大量消耗光刻掩膜。

这导致生产出来的芯片的价格异常高昂，通常都是两三百美元起步。

美国空军在这个时代研发和普及导弹系统，导弹的导引头要使用大量的微芯片，关键还都是一次性的。

于是美国空军出钱，找人专门研究和改进了芯片生产工艺，研发出了投影式光刻技术。

解决了步进式光刻机的最大痛点，让芯片良品率提升到了百分之七十以上。

同时将光刻掩膜消耗数量降低了好几倍。

相应的，相同规模的芯片的最终生产成本，也从两三百美元直接降到了二三十美元。

有了这样廉价的成本，微芯片才有了在民用市场普及的机会。

大明朝廷现在也有着非常类似的需求。

泰西战争停止了，大明似乎是真正统一天下了，朱靖垣也开始大规模的裁军。

但是朱靖垣可没有撤销军队，也没有停止新型武器装备的开发。

大明四军都在全面列装和升级导弹系统，对微芯片的需求也在迅速而全面的飙升。

大明军械部正在按照大明皇帝的指示，根据大明空军和海军的实际需求，开始研发类似f14的第三代战斗机。

这种战斗机将会搭载专门的计算机，搭载早期的相控阵无线电探测设备。

新战绩上大量的新技术堆砌，意味着需要大量的半导体芯片。

即将发射的具有实用架子的地球同步通讯卫星，配套的运载火箭的通讯和控制设备。

也都需要有形成足够强大、功耗足够低、重量足够低的半导体微芯片。

应天微芯手搓的八三芯片，以及少量手搓的十六二芯片，一直在配合相关部门做相应的测试。

十六二芯片将会新一代飞机和战车以及战舰的计算机核心。

导弹的导引头所需的芯片，倒是要在八三芯片的基础上，专门开发的低成本量产芯片。

因为导弹导引头这东西真的是一次性的自杀式零件……