第727章 陈棋又要卖国了（2 / 3）

陈棋反问道：“那么尼普洛公司产生64排ct目前技术困难是卡在哪里？”

二村海斗会议后已经跟国内电话联系过，所以对于这个问题还是能回答的：

“目前主要的技术难点就卡在了探测器上，探测器陈院长你了解吗？”

陈棋点点头：“我知道，ct探测器的基本部件包括准直器、闪烁体、光电二极管和asic，那么你们具体是卡在哪个关键点？”

陈棋也翻看过空间手术室里，那些ct的说明书的，知己知彼才能百战不殆。

“准直器技术我们尼普洛已经掌握，电光二级管我们也与我们曰本国内的滨松光子公司达成了采购协议，现在的问题就在于闪烁体和asic这两个重要部件。

闪烁体是一种特殊材料，吸收高能光子后发出可见光，广泛应用在放射医学及核医学等领域。

所以可以说，闪烁体是探测器的心脏，更是ct的核心机密，我们目前的材料技术达不到。

目前64排ct主要使用的是陶瓷闪烁体。

材料用的是gos，这是一种稀土硫氧化物，我们曰本国内只有西芝公司掌握了这项技术，他们的gos探测器非常先进，另外就是米国的通用电气和德意志的西门子有这项技术。

另一个技术难点是asic，其实就是模数转换器，负责将模拟电信号转换为数字信号。asic的性能决定了探测器的性能，进一步决定了x线剂量和图像质量。

目前这种芯片只有西芝、西门子和通用电器三家能够设计，他们这种芯片是不外卖的，除非我们自己能设计，否则根本绕不开他们，也根本没办法生产64排ct。”

陈棋听懂了，两个难题，闪烁体和asic。

闪烁体的难点是材料专利，其他公司可以破译材料成份，但三大公司已经申请了专利，你是绕不开的。

不像印度，管你什么专利不专利，我要山寨就山寨了，跟胡建人出国都不需要签证，只要妈祖同意就可以。

可是国外对于专利的保护是很严格的，打起官司来要是输了，那可真是要人命了。

asic的难点是芯片设计，制造反而不难，因为芯片制造都是交给艾迈斯(ams)、亚德诺(adi)、dt、德州仪器(ti)等半导体巨头生产。

对曰本企业来说，只要给钱，不会有任何人为障碍。

陈棋听完，轻轻点着头，心里有了主意：

“二村先生，你先回去休息，你说的闪铄体和芯片设计，如果不出意外我国的秘密实验室是有所涉及的，这个实验室就建在沪海市，我可以连夜让我的朋友去找来相关成品。”